Технологическое мейкерство

Технологическим кадрам будущего необходимо как владение технологиями, так и способность генерировать идеи и воплощать их в жизнь. Конечное физическое воплощение идеи зависит от способности нестандартно мыслить и того, какими именно технологиями владеет мейкер. Современному мейкеру необходимы знания и навыки в сфере программирования, субтрактивно-аддитивных технологий, цифрового производства, знания материалов и т.д.  

Участники профиля знакомятся с методами цифрового производства элементов устройства: электронной платы, корпуса, вспомогательных элементов. Проектируют отдельные детали с использованием современных САПР. Учатся использовать современные аддитивные и субтрактивные технологии — лазер, фрезу и 3D-принтер — для реализации своих идей «в металле и пластике». Знакомятся с жизненным циклом продукта. 

В финале профиля команды по функциональному техническому заданию реализуют свое полноценное работающее устройство, готовое к постановке на серийное производство. И что крайне важно — все это на open source решениях.

Профиль «Технологическое мейкерство» позволит самостоятельно пройти весь цикл производства электронного устройства от идеи до воплощения.

В рамках предметного тура первого отборочного этапа участники решают задачи по информатике и технологии. Для погружения в технологии профиля участники изучают образовательный блок.

Инженерный тур состоит из компетентностных задач, направленных на проверку и формирование необходимых в профиле навыков и знаний: 3D-моделирование, расчет электрических цепей, схемотехника, проектирование логических схем, программирование микроконтроллеров, распознавание образов, программное и автоматизированное управление техническими объектами и робототехническими устройствами.

В предметном туре участники познакомятся с разделами углубленного изучения информатики, математики, физики и технологии.

Задачи второго отборочного этапа решаются в командах. Командам будут предложены задачи по механике, использованию спектрографа, лазера, фрезы и 3D-принтера для создания электронной платы и конструктива изделия, инженерному 3D-моделированию в FreeCad и материаловедению и программированию микроконтроллеров.

Также командам будут предложены задания, направленные на формирование навыков работы с технической документацией и ее правильного оформления.

Задачи второго этапа направлены на формирование компетенций цифрового проектирования, 3D-моделирования, монтажных работ по изготовлению печатных плат и корпусных работ, электромонтажа, цифровой и ручной обработки изделия. 

В ходе выполнения заданий 2-го этапа участники научатся решать задания по следующим темам: 

логика, математическое моделирование, алгоритмическая математика, программирование
электротехнологии и автоматизация технологических процессов;
технологии послойного прототипирования.
Для решения задачи второго этапа потребуется слаженная работа всей команды. Участникам нужно будет разбить задачу на подзадачи. При этом решить определенную подзадачу может только член команды с определенной ролью. 

Предположим, на втором этапе надо решить 5 подзадач. Для перехода ко второй задаче необходимо учитывать результат первой подзадачи, для перехода к третьей задачи - результат второй подзадачи и т.д. На старте решения  члены команды могут разобрать подзадачи в соответствии со своей ролью и делать независимые от других членов команды шаги по решению подзадачи. Для успешного  прохождения 2 этапа требуется координация всех решений друг с другом.  

Заключительный этап профиля состоит из индивидуального предметного и командного инженерного туров. 

В предметном туре участники будут индивидуально решать задачи олимпиадного характера по информатике и технологии.

В инженерном туре командам предстоит работать с реальным оборудованием и многофункциональным ЧПУ-станком.

По функциональному техническому заданию командам будет предложено создать электронное устройство, применимое в реальной жизни.