search icon search icon

Технологическое мейкерство

Информатика Технология
  • Этап 1
    5 сентября — 23 октября
    2022
  • Этап 2
    8 ноября — 12 декабря
    2022
  • Финал
    13 февраля — 15 апреля
    2023

Расписание

Любишь создавать что-то самостоятельно и не любишь типовые решения? Тогда тебе к нам! Профиль “Технологическое мейкерство” посвящен разработке продукта в сфере  электроники и робототехники с нуля до готового устройства.

Участники профиля знакомятся с методами цифрового производства элементов  устройства: электронной платы, корпуса, вспомогательных элементов. Проектируют отдельные детали с использованием современных САПР. Учатся использовать современные аддитивные и субтрактивные технологии — лазер, фрезу и 3D-принтер — для реализации своих идей “в металле и пластике”. Знакомятся с жизненным циклом продукта. В финале профиля команды по функциональному техническому заданию реализуют свое полноценное работающее устройство, готовое к постановке на серийное производство. И что крайне важно — все это на open source решениях.

Этапы соревнований

Этап 1

В рамках предметного тура первого отборочного этапа участники решают предметные задачи по информатике и технологии. Для погружения в технологии профиля участники изучают образовательный блок.

Инженерный тур состоит из компетентностных задач, направленных на проверку и формирование необходимых в профиле навыков и знаний: моделирования, расчета электрических цепей, расчета материалов и других. 

Этап 2

Задачи второго отборочного этапа решаются в командах. Командам будут предложены задачи по механике, использованию лазера, фрезы и 3D-принтера для создания электронной платы и конструктива изделия, инженерному 3D-моделированию в FreeCad и материаловедению и программированию микроконтроллеров. 

Также командам будут предложены задания, направленные на формирование навыков работы с технической документацией и ее правильного оформления.

Финал

Заключительный этап профиля состоит из индивидуального предметного и командного инженерного туров. В предметном туре участники будут индивидуально решать задачи олимпиадного характера по информатике и технологии. 

В инженерном туре командам предстоит работать с реальным оборудованием и многофункциональным ЧПУ-станком. 

По функциональному техническому заданию командам будет предложено создать расширения для колесной робототехнической платформы. Чтобы выполнить данную задачу, команда должна построить полный цикл производства: разработка механики и принципиальной схемы, выбор вариантов изготовления платы и конструктива, выбор материалов, изготовление, сборка, программирование, документация. Каждая команда должна будет защитить свой продукт. 

Требования к команде

Знания

  • Базовые знания по схемотехнике и электричеству. Опыт программирования и черчения.

Hard skills для старта

  • Начальный навык программирования микроконтроллеров, работа с датчиками, знание основ схемотехники и инженерного 3D-моделирования приветствуется, но самое главное — желание осваивать новые скилы и желание создавать.    

Hard skills для финала

  • Знание FreeCad, KiCad, Inscape. Навык проектирования печатных плат. Понимание, как подготовить модель к производству на станке с ЧПУ. Навык подготовки технической документации для передачи на производство.

Численность команды и роли

4 или 5 человек в команде.

Роли в команде: капитан команды, схемотехник, 3D-моделист, программист, оператор станка ЧПУ.

Возможна команда из 4 человек, но тогда кто-то будет работать с 2 ролями.

Организаторы

Партнеры

background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image
background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image