search icon search icon ВЕРСИЯ ДЛЯ СЛАБОВИДЯЩИХ

Технологическое мейкерство

  • РЫНКИ НТИ: ТЕХНЕТ
  • РЫНКИ НТИ: ТЕХНЕТ
Информатика Технология
  • Этап 1
    5 сентября — 7 ноября
    2023
  • Этап 2
    13 ноября — 14 декабря
    2023
  • Финал
    8 апреля — 14 апреля
    2024

Расписание

Технологическим кадрам будущего необходимо как владение технологиями, так и способность генерировать идеи и воплощать их в жизнь. Конечное физическое воплощение идеи зависит от способности нестандартно мыслить и того, какими именно технологиями владеет мейкер. Современному мейкеру необходимы знания и навыки в сфере программирования, субтрактивно-аддитивных технологий, цифрового производства, знания материалов и т.д.  

Участники профиля знакомятся с методами цифрового производства элементов устройства: электронной платы, корпуса, вспомогательных элементов. Проектируют отдельные детали с использованием современных САПР. Учатся использовать современные аддитивные и субтрактивные технологии — лазер, фрезу и 3D-принтер — для реализации своих идей «в металле и пластике». Знакомятся с жизненным циклом продукта. 

В финале профиля команды по функциональному техническому заданию реализуют свое полноценное работающее устройство, готовое к постановке на серийное производство. И что крайне важно — все это на open source решениях.

Профиль «Технологическое мейкерство» позволит самостоятельно пройти весь цикл производства электронного устройства от идеи до воплощения.

Технологическое мейкерство	1
Технологическое мейкерство	2
Технологическое мейкерство	3
Технологическое мейкерство	4
Технологическое мейкерство	5
Технологическое мейкерство	6
Технологическое мейкерство	7
Технологическое мейкерство	8
Технологическое мейкерство	9
Технологическое мейкерство	10
Технологическое мейкерство	11
Технологическое мейкерство	12
Технологическое мейкерство	13
Технологическое мейкерство	14
Технологическое мейкерство	15
Технологическое мейкерство	16
Технологическое мейкерство	17
Технологическое мейкерство	18
01 18

Этапы соревнований

Этап 1

В рамках предметного тура первого отборочного этапа участники решают задачи по информатике и технологии. Для погружения в технологии профиля участники изучают образовательный блок.

Инженерный тур состоит из компетентностных задач, направленных на проверку и формирование необходимых в профиле навыков и знаний: 3D-моделирование, расчет электрических цепей, схемотехника, проектирование логических схем, программирование микроконтроллеров, распознавание образов, программное и автоматизированное управление техническими объектами и робототехническими устройствами.

В предметном туре участники познакомятся с разделами углубленного изучения информатики, математики, физики и технологии.

Этап 2

Задачи второго отборочного этапа решаются в командах. Командам будут предложены задачи по механике, использованию спектрографа, лазера, фрезы и 3D-принтера для создания электронной платы и конструктива изделия, инженерному 3D-моделированию в FreeCad и материаловедению и программированию микроконтроллеров.

Также командам будут предложены задания, направленные на формирование навыков работы с технической документацией и ее правильного оформления.

Задачи второго этапа направлены на формирование компетенций цифрового проектирования, 3D-моделирования, монтажных работ по изготовлению печатных плат и корпусных работ, электромонтажа, цифровой и ручной обработки изделия. 

В ходе выполнения заданий 2-го этапа участники научатся решать задания по следующим темам: 

логика, математическое моделирование, алгоритмическая математика, программирование
электротехнологии и автоматизация технологических процессов;
технологии послойного прототипирования.
Для решения задачи второго этапа потребуется слаженная работа всей команды. Участникам нужно будет разбить задачу на подзадачи. При этом решить определенную подзадачу может только член команды с определенной ролью. 

Предположим, на втором этапе надо решить 5 подзадач. Для перехода ко второй задаче необходимо учитывать результат первой подзадачи, для перехода к третьей задачи - результат второй подзадачи и т.д. На старте решения  члены команды могут разобрать подзадачи в соответствии со своей ролью и делать независимые от других членов команды шаги по решению подзадачи. Для успешного  прохождения 2 этапа требуется координация всех решений друг с другом.  

Финал

Заключительный этап профиля состоит из индивидуального предметного и командного инженерного туров. 

В предметном туре участники будут индивидуально решать задачи олимпиадного характера по информатике и технологии.

В инженерном туре командам предстоит работать с реальным оборудованием и многофункциональным ЧПУ-станком.

По функциональному техническому заданию командам будет предложено создать электронное устройство, применимое в реальной жизни.

Требования к команде

Знания

Знание основ электротехники и электроники, спектрографии. 

Hard skills для старта

  • Владение знаниями школьных курсов (технология, информатика) и умениями применить эти знания на практике для решения инженерной задачи. 

  • Умение самостоятельно на основе обучающих видеокурсов освоить цифровые технологии и работу на новом оборудовании. 

  • Умение проводить декомопозицию задачи(разбивать на подзадачи) и выстраивать план достижения результата от идеи до создания прототипа. 

  • Умение делегировать полномочия и работать в команде.

Hard skills для финала

  • Умение проводить расчет электротехнических цепей, знание электроники, 3D-моделирование корпусных изделий и печатных плат, трассировку и макетирование  печатных плат, программирование микроконтроллеров.

  • Углубленное знание тем школьного курса: Электротехника, Электроника, Корпусное моделирование, Механика, Интернет-вещей, Спектрография.

Численность команды и роли

Для участия во втором и заключительном этапах вам понадобится команда из 3-5 человек. 

Роли в команде: руководитель проекта, программист, схемотехник, механик-конструктор, специалист по работе со станком с ЧПУ (разводка печатных плат и макетирование изделия).

Материалы подготовки

Организаторы

Партнеры

background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image
background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image background image